Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Platinen Durchkontaktieren, was braucht mann????
Import-Script
21.02.2003, 12:41
Hallo Alle, <BR> <BR>Ich möchte gerne wissen was Mann braucht um selbste Platinen mit durchkontaktierung zu machen. <BR> <BR>Ich mache jetzt "nur" ein und zwei seitige Platinen, ohne durchkontaktierung. <BR> <BR>Wenn möglich bitte mit kosten angabe. <BR> <BR>Grüße Mark.
Import-Script
21.02.2003, 13:27
es gibt so durchkontaktierungsösen (oder so) welche man durchstecken kann und von der einen seite an den print anpresst. <BR>ich mach es aber immer ohne die dinger. wenn man bein zeichnen des prints und beim bestücken sich ein bischen mühe gibt, stellt man fest, dass man vielmals die bauteile sowieso von beiden seiten (z.b. stecker, ic's,...) anlöten kann, was dann eine durchkontakierung bei den bauteilen erübrig. falls dann doch eine via nötig ist, nimm ich wire-wrap drähte (auf beiden seiten abbiegen, damit sie nicht durchruschten, abschneiden (mit skalpell) und verlöten) um die durchkontaktierung zu machen. <BR> <BR>gruss <BR>dr. joscht
Import-Script
22.02.2003, 02:33
Hallo alle zusammen, <BR> <BR>also, es gibt verschiedene Möglichkeiten. Die billigste und aufwendigste Möglichkeit ist feine Adern (z. B. von einer flexiblen Leitung) durch die Löcher durchzustecken, dann oben und unten anlöten. Dann gibt es noch Durchkontaktierungshülsen (z. B. von ELV) die man in die Bohrungen reinsteckt und anlötet. Ebenfalls gibt es von Bungard und ISEL eine Handpresse, die Rohrnieten in die Bohrungen einpresst. Ebenfalls ist es auch möglich, galvanisch durchzukontaktieren. Hierzu ist eine Galvanik-Anlage nötig. Solche Anlagen gibt es z. B. bei Bungard und bei ISEL. Die Anlage von ISEL ist eventuell preislich noch für den Hobbyelektroniker interressant. Der Preis liegt bei ca. 900 EUR. Diese Anlage ist jedoch nicht mit der von Bungard vergleichbar. Ganz zu schweigen von dem Verfahren, dass ISEL vorgibt. Auch die Chemie ist nicht zu vergleichen! Ich besitzte diese Anlage. Jedoch arbeite ich jetzt mit der Chemie von Bungard und arbeite nicht mehr nach dem "ISEL-Verfahren". Nach viel Ausprobieren das Geld, Zeit und Geduld gekostet hat, ist es jedoch gelungen nach dem "Industrie-Verfahren" die Platinen durchzukontaktiern. Schau Dir die anderen Beiträge hier im Forum an (z. B. Trockenfilmresist Teilx), um Dir einen Eindruck zu verschaffen. -sonst werde ich hier mit dem Tippen über's Wochenende nicht mehr fertig ;-). -nimms mir nicht übel! ;-) <BR> <BR>Viel Erfolg, <BR> <BR>Grüße Ciao <BR> <BR>John
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