Durchkontaktieren ohne Palladiumsalze

[Waldemar_P]

Hallo allerseits,

Viele von euch stellen selbst durchkontaktierte Platinen her.

Mich interessiert ob Einer von euch schon ein Verfahren anwendet in dem kein teures Palladiumsalz vorkommt und die Chemikalien längere Lebensdauer haben als die o.g.

Meine Versuche mit Palladiumhaltigen Chemikalien ist nach paar Versuchen gescheitert da der Palladiumbad seine Wirkung nach ca 2 Wochen verloren hat. Ob das durch Verunreinigungen oder andere Einflüsse geschehen ist weis ich nicht. Aber im jeden Fall werde ich gerne andere Möglichkeiten ausprobieren.

Gruß Waldemar

[Holger]

Hallo Waldemar, im alten Forum gabs dazu jede ´Menge Threads. Such da mal nach "Markus Zingg". Der hat da mal seine selbstgebaute Anlage vorgestellt und auch sehr ausgiebig das Verfahren nebst benötigter Chemikalien beschrieben.

[Holger]

Hab grad mal selbst gesucht,, dieser Thread:
http://www.progforum.com/showthread....t=Markus+Zingg

[Waldemar_P]

@Holger,

Die Diskusionen vor einem Jahr habe ich damals mitverfolgt.
Markus anwendet auch das Verfahren mit Palladiumchlorid. Und von dem Zeug will ich jetzt weg da ich die Platinen nicht regelmäsig mache so nur 2 - 3 im Monat wird dieser Verfahren auf die Dauer zu Teuer da diese Palladiumgeschichte hält nicht lange und sogar in verschlossenen Flaschen ist nach paar Monaten unbrauchbar.

@Tippfix

Wenn Dir ein biligeres Verfahren bekannt ist werde ich mich freuen wenn Du die hier beschreiben könntest. Vieleicht nach möglichkeit mit Bezugsquellen für die Chemikalien.
Die Fa. ISEL bei seiner Durchkontaktierungsanlage hat auch das Verfahren auf andere Chemikalien umgestellt. Auch so viel ich lesen könnte mit Mangankomplexen oder sowas.

Waldemar

[LameM]

@tippfix:

weißt du zufällig in welchen konzentrationen die lösungen für die organische sache sein müssen?

klingt sehr interessant und der preis der chemikalien ist gegenüber dem Pd-verfahren höchst erfreulich :-)

LameM
ps.: omikron hat sein neuen online-shop jetzt hier :
http://www.omikron-online.de/cgi-bin...shop/lshop.cgi

[LameM]

danke! das hilft schon sehr weiter...

da sind ja jetzt meine langweiligen wochenenden wieder gerettet

LameM

[nides]

dieses polymer-verfahren wird ja auch von isel eingesetzt, oder?
hat jemand erfahrungswerte mit der technologie?

[Winne]

Zitat von Tippfix

@LameM

Gramm-genaue Mischungen möchte ich eigentlich nicht rausposaunen, nur soviel:
die Beizlösung besteht aus 40%iger NaOH-Lösung worin 10..30 g/l KMnO4 gelöst werden. Temperatur so um 50..60 °C. Nachschärfen mit KMnO4 ist möglich.
Die Mischung ist richtig, wenn sich die Bohlochwandungen nach einiger Zeit dauerhaft und spülfest bräunlich bis braun färben.
Das Organikum enthält in 500ml Lösung ( mehr ist nicht nötig, das verfahren kann in Fotoschalenschwenktechnologie abgewickelt werden) 50... 80 ml Isopropanol und 5 bis 10gr Pyrrol oder Thiophen und etwas Hcl oder Zitronensäure zum leichten ansäuern. Rest Wasser deionisiert
Diese Mischung reagiert mit dem angelagerten Manganionen und polymerisiert dabei das Pyrrol zu einer elektrisch leitenden Polypyrrolschicht.Diese leitende Polymerschicht ist dann im nachfolgendem Galvanikprozess direkt metallisierbar.

viel Erfolg
Tippfix

Hallo Tippfix dein verfahen begeistert mich einigermaßen und mir schwebt da was (schweinisches) vor.

Wenn ich Dich richtig veverstehe geht es im ersten schrit darum, die Ma++ Ionen auf den Träger (hier epoxidhartz) zu bringen.

1. Frage bleiben dabei auch Ka+ ionen am Trägeer zurück?
2. liese sich ein Tinte herstellen mit der man Papier? bedrucken kann um es im folgenden zu galvanisieren

..... den Rest kansst Du Dir sicher denken.

Leiterplatten aus dem Drucker das wärs.

ohne Photolack und Fußmalerei

[Winne]

Zitat von Tippfix

@ Winne

theoretisch ja. Pyrrol ist in Wasser und Alkoholen löslich. Knackpunkt dürfte aber die haftfeste Einbringung der Manganionen sein.
Denkbar wäre das Trägermaterial der Manganisierung zu unterziehen und nach den Trocknen durch einen Drucker mit Pyrrollösung im Tank zu schicken.
Ob es die Düsen mitmachen, ist eine andere Frage, trotzden ... Interessante Idee!

Gruß
Tippfix

Edit:
zu 2) Manganhydroxid, also OH- Ionen, welche dann durch das Änsäuern der P-Lösung flöten gehen. Brauchen wir ja auch nicht.

meine idee erscheint mir einfacher:

Kaliumpermanganat- Lösung in alte Tintenpatrone , drucken , trocknen und anschliessend in Pyrrollösung polymersiren.

Das Kaliper sollte sich doch in Papier gut Festhalten können.
Und könnten die Kaliumionen stören?

Das reizt mich jtezt schon tierisch ....
Multilayaer selbst gemacht und anschliesend laminiert

[Winne]

Zitat von Tippfix

@ winne

dürfte nicht funktionieren, da die Anlagerung im hochalkalischem Medium erfolgt.(Natronlauge, die ausserdem noch heiss sein muss)
Desweiteren ist der Leitwert der Poymerisierten Schicht nicht sehr niederohmig genug, für die Galvanik jedoch ausreichend.
Wie sollen dann einzeln stehende Leiterbahnen anschliessend verkupfert werden?

Gruß
Tippfix

ja klar wollte ichs noch galvanisieren
und anschließend im lamieniergratät fixien da braucht ds kupfe nicht allzusehr haften repektive transferverfaren denke ich an alles was die Ätzsauereien erspart und ein ordentliches layout aus dem Drucker bring.

Wenn Du willst könne wir ja mal per mail weiterbrüten.

zu 2 Verkupfern hätte ich noch einige Ideen z.b. redundante Kurzschlüsse am Rand welche abgeschnitten werden können, oder solche welche so dünn sind das man sie definiert vorm Bestücken durchbrennen kann.

[quote=Tippfix]@LameM

Diese Mischung reagiert mit dem angelagerten Manganionen und polymerisiert dabei das Pyrrol zu einer elektrisch leitenden Polypyrrolschicht.Diese leitende Polymerschicht ist dann im nachfolgendem Galvanikprozess direkt metallisierbar.

Brauche ich um von Pyrrol zu Polypyrrol zu kommen nicht irgendetwas was oxidiert?

[DiWe]

@Tippfix

ich finde das Pyrrol nicht bei Chemistryworld, schaue ich an der falschen Stelle oder hast Du das Pyrrol irgendwo anders her??

Wenn Du die genaue Rezeptur nicht angeben möchtest, würdest Du dann die fertige Mischung eventuell verkaufen???

Gruß
DiWe

[Manni]

Hallo,

ich habe vor kurzem begonnen, mich mit der Herstellung von chem. durchkontaktierten Leiterplatten zu beschäftigen.
Besonders die Methode, die Tippfix hier vorgestellt hat (organisch leitende Polymere) hat es mir angetan.
Allerdings habe ich bereits Probleme mit der Beizlösung. Ich habe 100ml H2O und 40g NaOH, dem ich ca. 20g KMnO4 zugegeben habe. Auch die Temperatur liegt wie angegeben bei ca. 55 Grad Celsius. Es stellt sich allerdings kein bräunlicher Belag auf der Platine ein. (Hab ein Stück FR4 ohne Cu-Auflage zum Test).
Weiß jemand, was da falsch läuft???
Es würde mich freuen, wenn noch mal ein reger Gedankenaustauch zu diesem Thema stattfinden würde.
Bis dahin, viele Grüße

Manfred

[DiWe]

Hallo,
probier mal 40g NaOH in 1l Wasser (deionisiert), 35g KMnO4 und das Ganze bei 60-80° 20min
Damit bekomme ich jetzt zu Zeit vernünftigen Manganniederschlag in den Löchern.
Wenn die Lösung grün wird hast Du zuviel NaOH drin. Wichtig ist die Temperatur, richtig schön heiß sonst wird das nix.
Bei mir hat es auch erst nach ein paar Experimenten funktioniert, 40% NaOH ist m.E. nach zu konzentriert..... (@Tippfix ich hoffe ich liege da nicht falsch, aber mit 40g/l geht es einwandfrei)

Wenn Du ein FR4 ohne Cu zum Test verwendest, und da vorher auch kein Kupfer drauf war solltest Du die Oberfläche leicht anschleifen.
In den Bohrungen gibt es keine Probleme.
Die Industrie schaltet noch einen Queller vor, also etwas was das Epoxid leicht aufweicht...



ich hab mir mal nach Anregung von Markus Zingg ein kleines Durchkontaktiermaschinchen gebaut, werde demnächst ein paar Bilder mal hier posten...



Gruß DiWe
www.dietmar-weisser.de

[Manni]

Hallo DiWe,

vielen Dank für deine schnelle Antwort.
Ich werde heute Abend gleich mal deine Rezeptur testen. Hast Du schon Erfahrung in Bezug auf die Haltbarkeit der einzelnen Lösungen, insbesondere der Pyrrollösung?
Mein Pyrrol ist ca. 1/2 Jahr alt. Die Lagerung erfolgte jedoch lichtgeschützt in einem kühlen Kellerraum und Originalfläschchen (2x10g). Die Kristalle scheinen stark hygroskopisch zu sein, was auf eine begrenzte Haltbarkeit schließen lässt.
Aber lösen wir erst das Problem der Braunsteinanlagerung.

Ich werde weiter berichten.

Viele Grüße

Manni